EEPW论坛

第三届亚洲半导体产业高峰论坛境遇今年3月2日至3日在上海国际会议中心召开。此次论坛旨在展望半导体未来产业趋势，确立企业可持续性发展战略。 全球的半导体市场已显现出2005及2006年两年缓慢增长的趋势。虽然受到全球经济萎缩的影响，中国的半导体产业仍然以每年20%的速度增长。随着中国政府制定出以信息化战略加速经济增长的计划，中国的半导体市场涌现出了大量的商机。在过去的10年里，中国的IC产业取得了很大的发展，但仍然还存在着各种各样的问题，比如相对狭隘的设计市场，制造商积压的库存，激烈的市场竞争以及IP的所有权问题等。 此次会议为解决上述问题提供了睿智的演讲平台，并会讨论亚太地区，尤其是中国紧迫关键的半导体产业的问题。 知名演讲嘉宾将包括： Mr. Arthur Yu-Cheng Chiao Vice Chairman TEEMA Mr. Gerald Koh Managing Director Texas Instruments (China) Mr. Peter Green Mr. Senior VP and GM of Integrated Power Group On Semiconductor Mr. Robert Krysiak Corporate VP and General Manager, Great China Region STMicroelectronics Mr. Tan Jun President ARM (China) Mr. Lung Chu President for Asia Pacific Cadence Mr. Eric Kuo President & Managing Director for Asia Pacific Fairchild Semiconductor Mr. Joe Yiu Senior VP & General Manager, Asia Pacific Freescale Semiconductor Mr. Peter Hsieh CEO IPCore Technologies (Shanghai) Co., Ltd. Mr. Joey Cheng Vice president, IC design House Glodman Sachs Mr. John Peri President for Asia Pacific Region Celestica 借此盛会，您将了解亚洲特别是中国半导体市场的现状及未来发展趋势，透视政府最新的产业支持及规范政策，这些政策必将有助于您确立企业在中国市场的发展战略；寻找到商业合作机会，创造双赢局面；通过创新应用，提高企业的竞争力，加强企业的战略能力；聆听行业重量级专家对目前热点的探讨和观点，如最新出台的环保规章政策如欧盟的RoHS及WEEE等；与业内领袖零距离接触，分享成功经验。通过此次论坛，您必将能够使您的企业向这既适应环紧高呼政策，又满足客户需求的方向，获得持续性的发展。 会议时间：2006年3月2日至3日 举行地点：上海国际会议中心，中国 联系报名方式： 电话：+8621-6294 5855 电子邮件：marketing@dgievents.com 网址：www.dgievents.com