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签署第一个安全手机平台和SIM卡IC架构合作项目 法国电信和意法半导体宣布，两家公司签订了一份合作伙伴协议，协议规定了协议双方合作研发的项目以及研发成果的销售办法。 这项合作协议将准许双方利用各自的以及互补性商业优势以及研发能力，分析确定端到端服务和产品平台的需求，以加快新服务的推广应用，提高最终客户的满意度。 除研发合作总协议外，法国电信和ST还签订了以分析手机和移动通信服务的端到端远景安全问题为课题的第一个合作研发项目。合作项目的目标是开发下一代手机平台的体系结构解决方案，解决运营商在部署新的安全互动服务时受到的限制和需求。 这个项目将对多个不同的手机组件展开研发活动: 应用处理器和操作系统；SIM卡IC；非接触性接口。 结合法国电信在电信领域的专业技术和意法半导体为其Nomadik系列多媒体应用处理器开发的安全技术，法国电信和意法半导体将为个人多媒体服务和下一代便携平台开发一个安全开放的环境，最终目标是制定一个完整的信任平台体系结构[AVE1] 。 此外，两家公司还将合作改进SIM卡IC的体系结构以及在手机平台内的连通性能。他们还将合作制定高效体系结构解决方案，促进新的和改进的移动服务的推广应用。 研发活动将主要使用大容量SIM存储卡（几兆字节以上）、SIM卡到手机平台高速接口、支持非接触性操作的SIM IC，以及将SIM IC用于信任手机平台的不可或缺的组件。 “这项合作对于ST是一个非常好的机会，我们可以借此机会发挥公司产品种类丰富和系统专业技术的优势，加强我们数字权限管理在音视频内容、非接触付款和电子签名领域的领导地位，“ ST执行副总裁兼战略及系统技术总监Andrea Cuomo说， “这份协议是借助ST在数字消费、移动通信和智能卡IC市场的领先优势，制定新的设备体系结构解决方案，帮助运营商能够为用户提供超值服务和更好的使用体验。” [AVE1]