网站首页
这些小活动你都参加了吗？快来围观一下吧！>>
电子产品世界 » 论坛首页 » 综合技术 » 基础知识 » 在电路板中分立元件和表面封装元件那种可靠性更高

共2条 1/1 1 跳转至页

在电路板中分立元件和表面封装元件那种可靠性更高

jackwang
院士
2006-09-17 18:14:16     打赏
在电路板中分立元件和表面封装元件那种可靠性更高
回复
收藏
0



关键词： 电路板     分立     元件     表面     封装     那种     可靠性     更高    

jackwang
院士
2006-12-22 22:43:00     打赏
2楼
问 在PCB板中分立元件和表面封装元件那种可靠性更高？
   ①就体积而言表面封装优于分立元件。
   ②受温度影响表面封装体积小于分立元件，可能表面封装更好点。
   ③耐震动分立元件大于表面封装。
   ④抗干扰能力，因体积问题表面封装体积小于分立元件，分布电容小。
                                      请大家评论 答 1: 靠，你都全说了，还叫别人怎么说^_^ 答 2: 表面元件更可靠。 答 3: 谢谢！

评论
共2条 1/1 1 跳转至页

回复

匿名不能发帖！请先 [ 登陆 注册 ]