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在高速PCB,特别是EMI和ESD要求严格情况下,好的设计经验显出其重要性。 下面总结了一些好经验,让我们来看看: 1. 要保证电源有足够的能力给负载供电，并且输出电压波纹<50 mV。 2. 确保有充足的电源和地层. 3. 用4.7-10μF的大电容接在电源和地层之间,用于旁路开关噪音,特别在接近高速(>25 MHz)数据线的地方 4. 用足够多的0.01 μF接在电源和地之间以减少高频噪音。 5. 要对板子上的DC-DC电源变换(开关电源) 和振荡器加上滤波器和一些防护措施。 6. 布高速信号线,注意不要穿过地层,保证它在一个面上。 7. 确保高速信号线和时钟都有终端负载。 8. 长线要保证其阻抗匹配以防反射。 9. 在PHY和RJ-45之间及RJ-45到板边不要布数字信号线。 10. 把没有布线的地方用铜箔填充,并连接到电源层或地层,如下图所示： [upload=gif]UploadFile/2003522848575272.gif[/upload] 下面再看看布差分信号线的一些经验: 1. 在布差分信号线时要让其尽可能靠近,并和其它东西要保持一定距离。 2. 要保证其长度尽可能一样长。 3. 避免穿过其它层。 4. 要避免收发差分信号线靠得太近,最好让其不在同一层,并且中间用地层隔开。 5. 收发差分信号上的元件也要分开,接收的在一面,发送的在另外一面。