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针对 Spartan-3E FT256 BGA 封装的四层和六层高速 PCB 设计(中文版)(

高工
2012-06-19 11:19:58    评分

本应用指南针对 FT256 1 mm BGA 封装的 Spartan™-3E FPGA,讨论了低成本、四至六层、大批量印刷电路板 (PCB) 的布局问题。 旨在为熟悉 SI 相关的设计问题的设计工程师、管理人员和 PCB 布局人员所提供。 该通用指南可用于优化其他器件和封装的电路板布局。

c_xapp489.pdf




关键词: 针对     Spartan-3E     FT256     装的     四层    

菜鸟
2013-06-13 10:49:11    评分
2楼
理论性太强,感觉没什么意义,而且Xilinx官网好像有英文版的

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