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芯片封装类型

高工
2014-06-12 10:37:53    评分
封装型式有很多以下是一些缩略语供大家参考!
1.BGA球栅阵列封装
2.CSP芯片缩放式封装
3.COB板上芯片贴装
4.COC瓷质基板上芯片贴装
5.MCM多芯片模型贴装
6.LCC无引线片式载体
7.CFP陶瓷扁平封装
8.PQFP塑料四边引线封装
9.SOJ塑料J形线封装
10.SOP小外形外壳封装
11.TQFP扁平簿片方形封装
12.TSOP微型簿片式封装
13.CBGA陶瓷焊球阵列封装
14.CPGA陶瓷针栅阵列封装
15.CQFP陶瓷四边引线扁平
16.CERDIP陶瓷熔封双列
17.PBGA塑料焊球阵列封装
18.SSOP窄间距小外型塑封
19.WLCSP晶圆片级芯片规模封装
20.FCOB板上倒装片
以上介绍摘录集成电路应用杂志敬请各位同行参考。


其中现在国内主流产品以DIPTSSOPQFPSOP等为多。
日本、台湾、美国的主流产品以TSSOP、QFP(100引脚以上)BGACSP等为多。
以后封装形式我认为BGACSP产品将成为重点,它们将取代QFP成为高I/O端子IC封装的主流。



关键词: 芯片封装    

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