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常用芯片封装总结

助工
2015-03-11 20:27:44     打赏

(包含个人总结,酌情参考,封装名字中一些字母的解释其实大同小异,所以看到封装名字也可以猜出个大概封装什么样子)


TQFP:Thin Quad Flat PacksThin,说明pin细、密。Quad,四方的,说明四边都有pin。Flat,扁平的,说明pin平铺,芯片主体贴地。Packs,封装的意思


PPGA:Plastic Pin Grid Arrays   塑料封装PGAPin表示是用Pin,而不是Ball


Mini-BGA :说明封装很小,只有少量的Ball


CerDIPCeramic DIP   陶瓷DIP


CerSOJCeramic Small Outline J-Bend       陶瓷,小outlineJ形脚


TSOPThin Small Outline Packages  类似于TQFP,但只有两边出pin。如果是长方形器件,都是短边出pin


TSOP II:Thin Small Outline Packages, Type II   如果是长方形器件,都是长边出pin


STSOP:Shrink Thin Small Outline Packages     Shrink,收缩。类似于TSOP


RTSOPReverse Thin Small Outline Packages   一般有两个pin1脚指示点。指出pin1在边上还是在中间(后者类似于PLCC


SOJ:Plastic Small Outline J - Bend      


CLCC:Ceramic J-Leaded Chip Carriers    Pin1在某边的中间


QSOPQuarter Size Outline Packages。 类似于TSOP



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