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首先我们要了解激光锡球喷射焊接的工作原理，如下图所示：

        激光喷锡焊接系统锡球从锡球盒输送至喷嘴，用激光加热熔化后，由特制喷嘴中喷出，直接覆盖至焊盘，不用额外助焊剂，不用其他工具。采用锡球喷射焊接，焊接精度高，对于温度有要求或软板连接焊接区域。整个过程中焊点与焊接主体均未接触，解决了焊接过程中因接触而带来的静电威胁。

       激光喷锡焊接系统具有以下特点：

1.激光加工精度高，光斑小，加工时间程序控制，精度高于传统工艺方式，适用于微小精密件焊锡，焊锡工件对温度比较敏感的场所。

2.不接触性加工，不接触焊接导致的静电,能在常规方式不易施焊部位进行加工。

3.细小的激光束替代烙铁头，在加工件表面有其他干涉物时，同样便于加工。

4.局部加热，热影响区小；不产生静电威胁。

5.激光是洁净的加工方式，维护简单，操作方便。重复操作稳定性好。

6.六轴工作平台，配备同步CCD定位及监控系统，自动夹持，自动判断有无工件，能保障焊接精度和良品率。

7.激光喷锡焊接系统不用助焊剂急其他工具，保障了加工的清洁度。

8.加热速度快定位精准，可在0.2秒内完成。

9.锡球直径最小可到50μm，适合高精密焊接。

10.焊锡的良品率比普通自动焊锡机要高。

11.带有视觉定位系统适合流水线生产。

华瀚激光结合国内外同类型产品的优点，开发了自己的激光锡球喷射系统，效率高、设备稳定，可广泛应用于摄像头模组焊接、芯片焊接等领域。