这些小活动你都参加了吗?快来围观一下吧!>>
电子产品世界 » 论坛首页 » 嵌入式开发 » MCU » IC的各种封装形式

共1条 1/1 1 跳转至

IC的各种封装形式

菜鸟
2005-09-20 14:58:06     打赏
BGA, ball grid array(package)网格焊球阵列(封装) TQFP, thin (tape) quad flat package 薄形〔载带〕方形扁平封装 MQFP, metric quad flat package 公制(标准)方形扁平封装<外引线节距分别为1.0,0.8,0.65 mm> PLCC, plastic leaded(leadless)chip carrier (package)有(无)引线塑料芯片载体(封装) SOIC, small(Swiss) outline intergrated circuit 小外廓(钮扣型〕封装集成电路 TSSOP thin scaled(shrink)small outline package薄形缩小外廓封装



关键词: 各种     封装     形式    

共1条 1/1 1 跳转至

回复

匿名不能发帖!请先 [ 登陆 注册 ]