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目前，业界针对手机中的CMOS传感器、图形芯片、应用处理器、基带处理器和LCD等不同器件的接口标准已多达5个以上，这在一定程度上阻碍了相机手机等新一代手机的发展。 主导接口标准就是占有市场，因此一些供应商纷纷结盟推出了自己的标准。其中包括瑞萨科技和精工爱普生提出的Mobile Video Interface (MVI)，国家半导体提出的Mobile Pixel Link (MPL)，高通提出的Mobile Display Digital Interface (MDDI)，当然，最大的联盟还是以TI、诺基亚、ARM和意法半导体等公司发起的移动产业处理器接口（MIPI）联盟，该联盟意在统一各种手机接口标准。 精工爱普生R&D旗下温哥华设计中心的产品管理经理George Lyons表示，该中心正在利用MVI开发手机图形芯片，接口技术主要基于LVDS。MVI 1.0版本可以通过LVDS 传送8个物理信道，支持200Mbits/秒的最高数据率，而2.0版本将于2005年第二季度发布，最大数据率将达到400Mbits/秒。 精工爱普生已开始与CMOS传感器、基带和LCD制造商合作，开发基于MVI的产品，所有这些器件预计都将在未来九个月内推出。瑞萨科技也在帮助推动MVI，特别是向亚洲公司推广，它正努力在亚洲为该规格成立一个协会。由于精工爱普生和瑞萨已大量生产采用图形芯片和LCD的手机，该标准可能在亚洲得到强劲发展。 另一方面，据悉目前视频电子标准协会 (VESA)正在对基于高通MDDI的一种标准进行最后评估。高通的标准化工作从MDDI开始，该标准于2001年首次得到定义，然后在2002年夏季向VESA提出。考虑到高通在CDMA手机市场中的领导地位，预计MDDI将会得到广泛应用。 高通计划利用MDDI开发6款芯片组，包括MSM系列7000芯片组，它将把该接口作为与投影机和显示设备的一个外部连接。该公司正在与一些手机和元件制造商合作。“我认为它将在今年进入手机终端市场。”高通的项目经理Matt Michael表示。 MDDI利用一个类似LVDS的技术，它利用2-8对连接，每对数据率最高达450Mbits/秒，8对合计数据率高达3.2 Gbits/秒。这种方式具有特殊的睡眠模式，允许系统在不处于连接状态时将功耗降至零。 国家半导体则采取两条腿走路的方式。首先，未来12个月它将推广其具有自主知识产权的MPL技术。但如果MIPI今年推出的第一个规格获得成功，该公司将转向MIPI标准。“我个人相信，如果MIPI在今年年底前推出其规格，基于该规格的产品可能最早于2005年中出现。”国家半导体便携电源组的策略销售经理和设计师Jim Schuessler表示。 国家半导体将推出两款MPL桥接芯片。其它MPL芯片正在开发之中。“哪种规格能够造出外设才是最重要。”Schuessler表示，“在手机向百万像素水平前进时，对这些产品将有大量需求。” 国家半导体的MPL产品采用0.18微米工艺，将于今年稍晚的时候问世，数据率高达1 Gbit/秒，开关电流高达1.5毫安。 CMOS传感器制造商IC Media Corp.的总裁Richard Char认为，这些新的互连将有助于打破下一代相机手机中的瓶颈。“比如，我们目前无法演示我们的100万像素产品的全部功能，因为它们发送的数据量超过了USB 2.0连接器的处理能力。”Char表示。“六个月以后，当我们推出200万像素的传感器时，这一问题将更加严重。”他说。 MIPI联盟取得重要突破 MIPI联盟正在努力提高亚洲制造商的参与程度。但业界担心，由于精工爱普生/瑞萨联盟与亚洲关系密切，可能阻碍MIPI制订全球性标准。 但无任如何，MIPI联盟最近的一次大会取得了重大突破。它宣布该联盟已成立了几个工作组，为手机电源管理和物理层芯片制订标准。这次大会是该组织于2003年7月成立以来举行的第二次面对面会议，目前MIPI联盟已达62家成员公司，其宗旨是提供广泛的硬件与软件规格，通过定义硬件和软件接口来帮助简化越来越复杂的手机设计。新增成员包括松下和NEC等日本公司。 随着蓝牙、Wi-Fi、编解码器和其它处理器进入手机，话题集中到是否应该定义一种分布式或集中式的电源管理软件方案。参会的一位发言人表示，MIPI联盟不会制订硬件总线标准。 显示器接口工作组和相机接口工作组的会议主题是寻找把这两种接口组合到一起的方法。据参加会议的一位工程师表示，MIPI同意设立一个物理层工作组。“我们正在考虑整合各工作组的任务。物理层是最明显的机会。”MIPI主席Tom Vial表示。 另外，由近40位开发人员组成的一个小组正在讨论MIPI是否应该制订内存接口规格及听取PSRAM的报告。还有一个小组则专注于测试和调试问题。 此外，MIPI打算定义一种芯片至芯片的接口，以把应用处理器和基带处理器连接到一起，MIPI可能在该领域推出其第一套规格。Vial表示，这是因为在该领域可靠的替代方案不多，所以开发人员的目标比较明确。相比之下，如上如述，许多公司已宣布了手机显示屏和相机传感器的下一代接口，这使得该领域的争议性很高。 MIPI目前仍没有公开的计划表示何时能够制订出规格，但Vial暗示，有些工作可能在今年底完成。