主要用途
封装产品进行开封,使chip芯片裸露出来,方便后续分析(观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等)。
性能参数
a)激光平均输出功率:20W
b)激光波长:1064nm
c)激光重复频率:20KHz-100KHz
d)开封范围:100mm x 100mm
e)开封深度:0.4mm
f)重复精度:±0.003mm
应用范围
主要应用在铜绑定线,铝绑定线及COB等特殊类封装的开帽分析。
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