EEPW论坛

    核心板上的两个电源芯片要注意了：1是3.3V的；2是1.2V的。
    底板上有三个器件线别焊接，2个电位器、18B20封装有点小问题，。晶振只提供了一个，焊接哪个都能使。

1、刀型烙铁头，温度一般360左右吧
2、焊接FPGA的时候注意下芯片的引脚是不是有歪的，歪的板直了。
3、焊接贴片元器件的时候最好能在引脚上沾点助焊剂，这样焊锡流动性好，焊接出来的效果饱满光滑。
4、如果在焊接的过程中芯片的两个或者多个引脚焊接到一块了，不要着急，烙铁斜举（烙铁头高一些），接触引脚，焊锡一般会从烙铁头上斜着流下的，当然这办法也不是万能的，只适应焊锡堆多的时候；焊锡少的话有时要到那种专门用来吸焊锡的铜鉔，没有的话，用那种铜丝芯的塑料线，剥掉塑料外壳，一样好使。
6、焊接的先后顺序，一般是先电源后其他的，先封装小的后大的，先主要的后次要的。在焊完电源部分之后最好上电试试，确定电源没问题之后再进行下一步。
7、通电前一定要确定芯片是否焊接正确（确保不会烧你芯片），然后测量电源部分输入是否短路（避免你烧电源）。
8、检查虚焊，用镊子在芯片的引脚上刮了一遍，但是力度要适中，轻了检查不出来，重了伤引脚，刮完之后一定要检查引脚在上电。
9、焊完板子之后，大家有没有发现遗留在板子上的助焊剂和松香很讨厌啊，有两种方法解决这问题。其一：是把板子侵泡在酒精中，用刷子清洗，然后吹干，用过的酒精可以回收，等下次再用；其二：用酒精棉球擦拭，马上用绸子（其他布料效果没这么好）把它擦干，不要等它风干，风干会在板子上留下印记，（相当于你只是稀释一下）。