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[置顶]【福利征集】工程师工作台缺失好物！回帖给我，帮你实现！ EEPW\|浏览：49134\|回复：50\| leihaozhuce 15分钟前
[置顶]功能安全，不只是标准问题，更是系统问题 EEPW\|浏览：19015\|回复：2\| andeyqi 2026-05-07 09:19:07
[置顶]EEPW新年祝福 lantu\|浏览：46626\|回复：26\| flyway 2026-03-18 15:55:21
[置顶]打赏了！打赏了！打赏了！ lantu\|浏览：227536\|回复：46\| jwdxu2009 2026-02-07 09:00:31
[置顶]EEPW会员技术专刊《电子设计与芯片应用》纸质版免费索阅在这里 lantu\|浏览：250339\|回复：23\| jj1230 2025-12-03 18:31:42
北京建设国内最大液晶基地　首期投资12亿美元 hpnet\|浏览：2177\|回复：0\| 2003-06-10 01:02:02
台湾成世界第2大内存芯片产地紧随韩国之后 hpnet\|浏览：1914\|回复：0\| 2003-06-10 01:01:00
基亚、德州仪器和意法半导体结成ＣＤＭＡ芯片联盟 hpnet\|浏览：2345\|回复：0\| 2003-06-10 00:58:58
庆祝主题帖数达到10000！ jackwang\|浏览：2059\|回复：2\| 2003-06-10 00:56:48
[精华] 中国芯何时开始跳动？ liujt_ic\|浏览：4555\|回复：1\| 2003-06-09 19:32:47
SI2公布架接芯片设计和制造桥梁的重要蓝图 liujt_ic\|浏览：2216\|回复：0\| 2003-06-09 16:38:07
欧洲启动最大规模的聚合体电子研发项目 liujt_ic\|浏览：2393\|回复：0\| 2003-06-09 16:37:35
TD-SCDMA移动终端协议一致性测试研究 liujt_ic\|浏览：2900\|回复：0\| 2003-06-09 16:36:01
技术水准实现质的突破中国芯何时开始跳动 liujt_ic\|浏览：2151\|回复：0\| 2003-06-06 22:43:01
上海华虹NEC正式加入C*Core产业联盟 liujt_ic\|浏览：2289\|回复：0\| 2003-06-06 22:42:17
2003年中国半导体IC年会将于9月在苏州举行 liujt_ic\|浏览：1968\|回复：0\| 2003-06-06 22:39:41
SI2公布架接芯片设计和制造桥梁的重要蓝图 liujt_ic\|浏览：1891\|回复：0\| 2003-06-06 22:39:00
USB细说从头 liujt_ic\|浏览：2298\|回复：0\| 2003-06-06 22:37:18
下一代网络(NGN)初探 liujt_ic\|浏览：2609\|回复：0\| 2003-06-06 22:26:18
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产能竞争是液晶产业必经之路 hpnet\|浏览：2463\|回复：0\| 2003-06-06 20:37:16
ＭＦＰ：“钱”景看好 hpnet\|浏览：1567\|回复：0\| 2003-06-06 20:36:17
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