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[置顶]7月16日\|2026新思科技汽车芯片技术开放日，共探智能时代汽车创新之路，诚邀您的到来 nakey\|浏览：2729\|回复：0\| nakey 前天11:49
[置顶]【福利征集】工程师工作台缺失好物！回帖给我，帮你实现！ EEPW\|浏览：64281\|回复：50\| leihaozhuce 2026-06-16 18:35:26
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[置顶]EEPW会员技术专刊《电子设计与芯片应用》纸质版免费索阅在这里 lantu\|浏览：257622\|回复：23\| jj1230 2025-12-03 18:31:42
北京建设国内最大液晶基地　首期投资12亿美元 hpnet\|浏览：2191\|回复：0\| 2003-06-10 01:02:02
台湾成世界第2大内存芯片产地紧随韩国之后 hpnet\|浏览：1920\|回复：0\| 2003-06-10 01:01:00
基亚、德州仪器和意法半导体结成ＣＤＭＡ芯片联盟 hpnet\|浏览：2363\|回复：0\| 2003-06-10 00:58:58
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SI2公布架接芯片设计和制造桥梁的重要蓝图 liujt_ic\|浏览：2231\|回复：0\| 2003-06-09 16:38:07
欧洲启动最大规模的聚合体电子研发项目 liujt_ic\|浏览：2408\|回复：0\| 2003-06-09 16:37:35
TD-SCDMA移动终端协议一致性测试研究 liujt_ic\|浏览：2914\|回复：0\| 2003-06-09 16:36:01
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上海华虹NEC正式加入C*Core产业联盟 liujt_ic\|浏览：2307\|回复：0\| 2003-06-06 22:42:17
2003年中国半导体IC年会将于9月在苏州举行 liujt_ic\|浏览：1979\|回复：0\| 2003-06-06 22:39:41
SI2公布架接芯片设计和制造桥梁的重要蓝图 liujt_ic\|浏览：1912\|回复：0\| 2003-06-06 22:39:00
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