综合技术

综合技术 - 封装

共36条 1/1 1 跳转至页

安田胶粘剂系列之车载显示胶粘解决方案 15960203920\|浏览：653\|回复：10\| luting 2022-09-27 08:39:25
内存芯片封装技术的发展 skywonderful\|浏览：2240\|回复：0\| skywonderful 2007-08-16 08:02:22
满足小体积和高性能应用需求的层叠封装技术 skywonderful\|浏览：2086\|回复：0\| skywonderful 2007-08-07 07:42:29
我司现有大量 TEXAS 的 TS5A 系列8-pin VSSOP封装模拟开关芯片 vika_2007\|浏览：3290\|回复：0\| 2007-05-22 19:22:00
飞兆推出3A至30A微型DIP封装智能功率模块 xiaosongs\|浏览：2635\|回复：0\| 2006-03-14 16:56:00
凌特发布新款ThinSOT封装微功率降压DC/DC转换器 taishij\|浏览：2145\|回复：0\| 2006-02-22 18:25:20
飞兆新款SC-70封装型低压负载开关输入电压1.8V至5.5V taishij\|浏览：2673\|回复：0\| 2006-02-16 18:55:52
英飞凌掀起智能卡封装革命，满足创新应用需求 yongzhe\|浏览：2460\|回复：0\| 2006-02-16 04:59:15
Vishay推出无铅封装的SCSI总线终端器 sanhey\|浏览：2285\|回复：0\| 2006-01-27 16:30:16
普通照明市场理性回归 LED将何去何从麦莎就是我\|浏览：1596\|回复：0\| 2006-01-20 04:01:33
求助--如何掌握电容的封装形式 lagado\|浏览：1931\|回复：1\| 2006-01-11 16:54:35
CIT功率继电器以最小封装提供20A切换能力 madet\|浏览：2086\|回复：0\| 2006-01-05 02:22:39
先科展示SOD-323封装的开关二极管 meigd\|浏览：2390\|回复：0\| 2005-12-22 21:02:44
ST推出ESD二极管阵列微型封装 fanghlin\|浏览：1490\|回复：0\| 2005-12-21 15:23:10
英沛在台设办事处，以先进DRAM封装技术服务东亚客户 pmiese\|浏览：1362\|回复：0\| 2005-12-06 21:33:58
东芝推出新型多芯片封装NAND闪存，为高端手机提供存储器件v hehehehe\|浏览：2184\|回复：0\| 2005-12-02 15:23:03
Amkor收购Unitive，获覆晶与晶圆位阶封装技术 yongzhe\|浏览：2019\|回复：0\| 2005-12-01 15:35:21
台湾地区封装与测试厂商增加资本支出 meigd\|浏览：1836\|回复：0\| 2005-11-25 15:42:42
凌特推出小型封装双通道监控器IC taishij\|浏览：1574\|回复：0\| 2005-11-23 15:31:49
IBM放弃IC封装业务，相关工厂出售给Amkor xiaosongs\|浏览：1957\|回复：0\| 2005-11-21 15:40:46
Teridian推出20QFN封装73S8024RN fanghlin\|浏览：1560\|回复：0\| 2005-11-21 15:34:44
Teridian接口IC用20QFN封装 hehehehe\|浏览：1607\|回复：0\| 2005-11-18 15:31:12
ADI新ADC引入最小封装的18bit器件麦莎就是我\|浏览：1582\|回复：0\| 2005-11-15 07:14:32
C&D发布DIP封装非隔离DC-DC转换器 hehehehe\|浏览：2905\|回复：0\| 2005-11-07 15:23:35
东芝率先提供功率半导体产品无铅封装 hehehehe\|浏览：1921\|回复：0\| 2005-10-27 04:56:38
紧急求教：西门子的S202150B的DATASHEET或PCB的封装尺寸 DQ-SU\|浏览：1358\|回复：0\| 2005-10-13 17:06:25
DEK晶圆凸起和焊球置放解决方案以更低单位封装成本提供更高产量 xiaosongs\|浏览：2211\|回复：0\| 2005-09-23 15:25:06
铁氧体磁珠的参数及其表贴封装元件麦莎就是我\|浏览：4245\|回复：0\| 2005-08-18 17:12:47
常用的贴片封装有那些 meigd\|浏览：2116\|回复：0\| 2005-08-12 22:06:29
菜鸟问题:请问关于以SOT-23为封装的IC使用替换码的规律?? cih01\|浏览：1565\|回复：0\| 2005-01-12 21:30:22
IC封装趋势的当前挑战 hpnet\|浏览：2070\|回复：0\| 2004-08-13 16:37:22
[精华] 2003年半导体工业投资前景乐观 hpnet\|浏览：2671\|回复：0\| 2003-04-18 00:13:49
IC封装问题已成为IC发展的阻碍？ liujt_ic\|浏览：2045\|回复：0\| 2003-04-09 16:13:39
[精华] 光收发模块的发展趋势分析 liujt_ic\|浏览：3145\|回复：0\| 2002-12-30 20:24:09
台湾业界预测芯片封装业年内能获准赴大陆投资 hpnet\|浏览：2928\|回复：1\| 2002-09-21 21:14:14
LSI封装短路事故频发住友电木要吃官司 hpnet\|浏览：2774\|回复：0\| 2002-09-04 03:11:51

全部|精华

共36条 1/1 1 跳转至页

发新帖

每日签到

热门分类
键盘DIY第二期	键盘DIY第一期
综合技术	LED
电源技术	无线技术
测试测量	单片机
FPGA/CPLD	功放DIY
树莓派DIY	Banana Pi
SINLINX	Xilinx